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GB/T 47239.3-2026
中文名称：半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第3部分：柔性基板在凸起状态下的薄膜晶体管性能评价
英文名称：Semiconductor devices—Flexible and stretchable semiconductor devices—Part 3: Evaluation of thin film transistor characteristics on flexible substrates under bulging
2026年09月04日 星期五
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