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GB/T 42709.29-2026
中文名称：半导体器件 微电子机械器件 第29部分：室温下悬空导电薄膜的机电松弛试验方法
英文名称：Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 29: Electromechanical relaxation test method for freestanding conductive thin films under room temperature
| 中国标准分类(CCS)： | L55 |
| 国际标准分类(ICS)： | 31.200 |
| 发布日期： | 2026-08-28 |
| 实施日期： | 2027-03-01 |
| 页数： | 0 |
| 标准状态： | 未实施 |
| 标引依据： | 2026年第38号 |
| 点击数： | 0 |
| 更新日期： | 2026-09-03 |
| 适用范围： |
浙公网安备 33020902000221号
