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GB/T 42709.38-2026
中文名称：半导体器件 微电子机械器件 第38部分：MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法
英文名称：Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 38: Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection
| 中国标准分类(CCS)： | L55 |
| 国际标准分类(ICS)： | 31.200 |
| 发布日期： | 2026-07-30 |
| 实施日期： | 2027-02-01 |
| 页数： | 0 |
| 标准状态： | 未实施 |
| 标引依据： | 2026年第33号 |
| 点击数： | 0 |
| 更新日期： | 2026-08-05 |
| 适用范围： |
浙公网安备 33020902000221号
