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YS/T 1703-2024
中文名称：晶片包装片盒表面颗粒的测试 液体颗粒计数法
英文名称：
| 中国标准分类(CCS)： | H17-半金属及半导体材料分析方法 |
| 国际标准分类(ICS)： | 77.040-金属材料试验 |
| 发布日期： | 2024-10-24 |
| 实施日期： | 2025-05-01 |
| 页数： | 7 |
| 标准状态： | 现行 |
| 标引依据： | 2024年第28号 |
| 点击数： | 0 |
| 更新日期： | 2024-11-11 |
| 适用范围： | 本文件规定了液体颗粒计数仪测试晶片包装片盒表面颗粒的方法。本文件适用于直径100mm、125mm、150mm、200mm、300mm的硅抛光片、硅外延片、SOI片及其他材质的半导体晶片包装片盒颗粒洁净度的测试 |
浙公网安备 33020902000221号
