一、标准编号及标准名称

本标准编号为GB/T 47890—2026, 标准名称为《高分辨率干膜光刻胶》，英文名称为High resolution dry film photoresist。标准由全国胶粘剂标准化技术委员会（SAC/TC 185）归口，全国胶粘剂标准化技术委员会压敏胶制品分会(SAC/TC185/SC1）执行，主管部门为中国石油和化学工业联合会。

二、标准制定背景

高分辨率干膜光刻胶是制造印刷电路板（PCB）和柔性电路板（FPC）的核心耗材。其工作原理是通过紫外线照射引发聚合反应，在覆铜板表面形成稳定附着层，从而实现阻挡电镀、蚀刻及掩孔等功能，完成电路图形的精确转移。该产品主要用于各种蚀刻、电镀铜、镍、金、锡、锡铅合金以及掩孔等工艺环节。

PCB和FPC广泛应用于航天航空、消费电子、汽车电子、医疗器械、工业控制等领域。近年来，得益于下游市场的快速发展，PCB和FPC电路板市场增长迅速。据行业数据显示，全球PCB和FPC产值从2017年的580亿美元增长至2021年的705.1亿美元，年均复合增长率约为5%；预计到2026年将达到912.77亿美元，2021至2026年年均复合增长率为5.3%。中国市场同期从297.32亿元增长至373.28亿元，年均复合增长率达到5.85%，预计2026年将达到486.18亿元，2021至2026年年均复合增长率为5.43%。作为PCB和FPC制造的专用材料，干膜光刻胶市场需求随之持续释放。全球干膜光刻胶出货量从2016年起逐年增加，年均复合增长率超过4.4%，到2020年已达到11.3亿平方米，2021年进一步增长至20亿平方米，预计2026年将达到35亿平方米。

尽管干膜光刻胶在PCB和FPC制造成本中仅占约3.2%，但作为发展高端电路板的关键原材料，其性能直接决定线路板的精度与可靠性。随着电路板向高密度、精细化方向发展，市场对干膜光刻胶的分辨率、附着力、耐电镀性、耐蚀刻性等要求不断提升。具体而言，印刷电路板行业对干膜光刻胶膜的主要性能要求包括：高解像度和高感光度，以确保精细线路图形转移的精度；对各种铜面具有良好的附着能力，适应多种铜面处理工艺；快速而优良的去膜性能，提升后工序加工效率；良好的耐酸性蚀刻能力，保证蚀刻过程中胶膜的完整性；对曝光接触不良的敏感度低、曝光操作幅度宽，以降低工艺控制难度。用于盖孔电镀的干膜光刻胶还需要具备优良的掩孔和抗电镀能力，在铜、锡或铅锡电镀中不易掉胶。上述任何一项性能不达标，都可能导致电路板分辨率低、显影不清晰甚至报废，严重影响产品质量。

然而，高分辨率干膜光刻胶长期缺乏国际和国内统一标准。国内现行标准仍为1983年在电子部、化工部支持下制定的国产水溶性光致抗蚀干膜通用技术要求，该标准已完全无法匹配当前高端PCB和FPC制造工艺以及高分辨率干膜光刻胶产品的迭代需求。标准缺失导致上下游企业产品指标不统一、检测方法不互通、质量判定尺度差异显著，行业产品准入、品质管控和供需交易均处于无规可依的混乱状态，严重制约了国产光刻胶的技术迭代、规模化替代与市场化推广。因此，制定高分辨率干膜光刻胶国家标准，统一规范产品性能及测试方法，对于推动行业健康有序发展、为印刷电路板技术领域提供合格原材料具有重要而紧迫的现实意义。

三、标准主要内容

本文件规定了高分辨率干膜光刻胶的分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存，适用于印刷电路板等图像转移用高分辨率干膜光刻胶的设计、生产和品质管控，半导体、液晶显示、有机发光二极管显示等领域用高分辨率干膜光刻胶可参照执行。

在规范性引用文件方面，本文件在相关技术要素中引用了现行国家标准15项。术语和定义部分采用GB/T 22396界定的术语和定义，同时新增了干膜光刻胶、感光度、附着性、分辨率和掩孔性共5个术语的定义。

产品分类从两个维度展开。按照感光度的不同，分为普通干膜和高感度干膜；按照用途的不同，主要分为酸性抗蚀干膜和电镀干膜。

技术要求涵盖外观、基本性能、应用性能和有害物质含量四个方面。基本性能包括长度、宽度、总厚度、基材层厚度、感光层厚度、环形初粘力、保护层揭离力、基材层180度剥离强度、感光层180度剥离强度、持粘性和色相稳定性。应用性能包括最短显影时间与感光层厚度比值、感光度、附着性、分辨率、去感光层时间、耐酸性蚀刻性、抗电镀性以及曝光前后颜色变化。此外，本标准还将有害物质含量纳入产品管控范围。

试验方法章节针对上述各项性能逐一规定了对应的测试方法。检验规则章节描述了组批与抽样要求，明确了出厂检验和型式检验应进行的测试项目及判定规则。标志、包装、运输和贮存章节对产品标识、包装方式、运输条件和贮存环境作出规定，特别强调了在包装、运输和贮存全过程中应严格避光。

四、标准实施意义

GB/T 47890—2026《高分辨率干膜光刻胶》的落地实施将全方位赋能电子材料与电路板产业高质量发展，发挥全局性支撑作用。标准统一了产品分类、核心性能量化指标、标准化检测方法与检验判定规则，并规范了产品避光包装、运输及贮存要求，有效解决了上下游指标不统一、检测结果互不认可等行业难题，减少了供需质量纠纷，淘汰了劣质产品，规范了市场竞争秩序。标准紧密适配高密度PCB、FPC精细线路、掩孔等新工艺需求，覆盖酸性抗蚀与电镀两类主流干膜，同时可供半导体及显示行业光刻胶参考，有力支撑5G、汽车电子、航空航天等高端制造领域提升加工精度与良品率。标准明确了高端产品性能门槛，为国内企业技术研发指明了方向，推动建立自主材料评价体系，逐步摆脱对海外企业内控标准的依赖，有效降低了国产替代验证成本，保障了产业链供应链安全，也为新材料项目申报与产业扶持提供了权威技术支撑。在产业效益与绿色发展层面，标准兼顾了行业治理的长远需求，统一检测体系可削减企业重复检测开支，减少因光刻胶性能不达标造成的线路板报废，降低全产业链生产成本，增强国内电路板产品的国际竞争力。标准新增有害物质限量管控要求，从源头限制有毒化学品使用，保护操作人员健康，减少生产污染物排放，有力落实电子行业绿色制造政策。作为国内高分辨率干膜光刻胶领域首部专项国家标准，其填补了国内标准空白，完善了上下游配套标准体系，并可依托本土产业数据助力我国参与国际标准制定，提升行业国际话语权。此外，标准划定了清晰的质量底线，可为市场监管执法、地方新材料园区招商准入提供判定依据，推动干膜光刻胶产业实现集群化、规范化发展。