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GB/T 12965-2005

中文名称:硅单晶切割片和研磨片

英文名称:Monocrystalline silicon as cut slices and lapped slices

中国标准分类(CCS): H82
国际标准分类(ICS): 29.045
发布日期: 2005-09-19
实施日期: 2006-04-01
页数: 9
标准状态: 作废
点击数: 231
废止日期: 2019-06-01
适用范围: 本标准规定了硅单晶切割片和研磨片(简称硅片)的产品分类、术语、技术要求、试验方法、检测规则以及标志、包装、运输、贮存等。 本标准适用于由直拉、悬浮区熔和中子嬗变掺杂硅单晶经切割、双面研磨制备的圆形硅片。产品主要用于制作晶体管、整流器件等半导体器件,或进一步加工成抛光片。

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