GB/T 12965-2005
中文名称:硅单晶切割片和研磨片
英文名称:Monocrystalline silicon as cut slices and lapped slices
GB/T 12965-2005
中文名称:硅单晶切割片和研磨片
英文名称:Monocrystalline silicon as cut slices and lapped slices
中国标准分类(CCS): | H82 |
国际标准分类(ICS): | 29.045 |
发布日期: | 2005-09-19 |
实施日期: | 2006-04-01 |
页数: | 9 |
标准状态: | 作废 |
点击数: | 231 |
废止日期: | 2019-06-01 |
适用范围: | 本标准规定了硅单晶切割片和研磨片(简称硅片)的产品分类、术语、技术要求、试验方法、检测规则以及标志、包装、运输、贮存等。 本标准适用于由直拉、悬浮区熔和中子嬗变掺杂硅单晶经切割、双面研磨制备的圆形硅片。产品主要用于制作晶体管、整流器件等半导体器件,或进一步加工成抛光片。 |
主办单位:宁波市标准化研究院 普通咨询电话:0574-87835034 技术问题反馈:0574-87878960
地址:宁波市高新区江南路1588号C座 浙ICP备07502528号-1
事业单位
掌上标准平台